BOB半岛振华科技11月24日公告,为满足振华富日益增长的LTCC(低温共烧陶瓷技术)基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求,发挥全资子公司振华富在LTCC工艺平台和微波技术积累方面的优势,建立较为完整的产品研制平台,进一步提升振华富LTCC微波组件产品研发能力,振华富拟投资4750万元实施“LTCC基板及微波组件研发中心建设项目”,新增工艺设备共计26台(套),其中进口设备12台(套),国产14台(套)。
同日公告,为满足振华新云瓷介电容器研制生产的需求,进一步缩小与国内外产品技术水平的差距,提升振华新云瓷介电容器的核心竞争力,全资子公司振华新云拟投资3100万元实施“瓷介电容器能力提升建设项目”,提升小尺寸(0201、0402)、高层数(500层以下)、薄介质(3μm以上)大容量瓷介电容器的研发生产能力,实现新增1800万只/年瓷介电容器的生产能力。